電子機器設計者向け熱気流解析ソフトウェア 6SigmaET
“最新”電子機器向け熱設計ツール「6SigmaET」！
Future Facilitiesの熱解析テクノロジーを結集した電子機器設計者向けの熱流体解析ツール。操作性、解析処理能力に優れ、製品開発スパンの短縮や解析業務の効率化に最適。
<おすすめユーザー> 電子機器の熱設計（CFD）を担当している企業。
データセンタのIT機器を設計、製造している企業。
ダウンロード資料
- 電子機器熱設計者向け6SigmaET事例(758KB)
- 【解析事例】6SigmaETを用いた電子機器の熱設計事例です。
- ATSヨーロッパ LED照明-熱設計事例(363KB)
- ATSヨーロッパ社での6SigmaETを活用したLED照明の熱設計事例です。
- タレス・グローバル・サービス 詳細BGAパッケージ熱設計事例(754KB)
- タレス・グローバル・サービス社での6SigmaETを用いた詳細パッケージBGA208熱設計事例
- 電子機器熱設計者向け6SigmaET製品紹介(831KB)
- デバイスから大型機器まで、さまざまな電子・電気機器開発の熱設計を支援する熱流体解析ソフトウェア「6SigmaET」の特長・機能など概略が分かる資料です。
“最新”電子機器向け熱設計ツール「6SigmaET」！
6SigmaETは、Future Facilities社のデータセンタ向け熱解析業務で培ったテクノロジーを結集し、電子機器の開発、製造をしている設計者向けの熱気流解析(CFD)ツール。デバイス単体から大規模モデルまでを柔軟に対応し、設計コストの削減や製品開発時間の短縮を可能にする。
基本情報
| 製品形態 | ソフトウェア |
|---|---|
| 保守サポート | - |
| サポートエリア | 全国 |
| こだわりポイント | - |
| 導入実績 | - |
仕様
| メーカー | Future Facilities |
|---|---|
| クライアント側OS | Windows 8.1/10 以上（64ビットのみ）、 Windows Server 2012/2012 R2/2016 |
| クライアント側対応プロセッサ | Intel Core i7/Intel Xeon 相当 |
| クライアント側必要メモリ容量 | 4GB 以上 |
| クライアント側必要ディスク容量 | 300GB 以上 |
| クライアント側その他動作環境 | - |
| サーバ側OS | Windows 8.1/10 以上（64ビットのみ）、 Windows Server 2012/2012 R2/2016 |
| サーバ側対応プロセッサ | Intel Core i7/Intel Xeon 相当 |
| サーバ側必要メモリ容量 | 4GB 以上 |
| サーバ側必要ディスク容量 | 300GB 以上 |
| サーバ側その他動作環境 | - |
| その他特記事項 | 4並列計算が標準搭載 OpenGL 2.0 Rescale社のクラウド上でバッチ処理可能 |
価格情報
- 1ライセンス 150万円（税別）〜
ライセンス形態： ノードロックライセンスとネットワークライセンス
掲載企業
Future Facilities株式会社
URL：https://www.6sigmaet.info/software/features/?_locale=jp
ダウンロード資料
- 電子機器熱設計者向け6SigmaET事例(758KB)
- 【解析事例】6SigmaETを用いた電子機器の熱設計事例です。
- ATSヨーロッパ LED照明-熱設計事例(363KB)
- ATSヨーロッパ社での6SigmaETを活用したLED照明の熱設計事例です。
- タレス・グローバル・サービス 詳細BGAパッケージ熱設計事例(754KB)
- タレス・グローバル・サービス社での6SigmaETを用いた詳細パッケージBGA208熱設計事例
- 電子機器熱設計者向け6SigmaET製品紹介(831KB)
- デバイスから大型機器まで、さまざまな電子・電気機器開発の熱設計を支援する熱流体解析ソフトウェア「6SigmaET」の特長・機能など概略が分かる資料です。
掲載日：2019/02/01
更新日：2019/02/06
掲載内容は掲載日、更新日時点のものです。変更となる場合がございますのでご了承下さい。
