このように将来性が期待されるIEEE 802.11ahだが、仕様策定に時間がかかり、実機の開発がまだ不十分な状況であることは否定できない。通信チップの開発はようやく数社が着手し始めたところだ。日本だけでなく中国、米国、シンガポール、台湾を中心に2019年早期のデバイスリリースに向けてプロジェクトが進んでいるという。日本国内でも802.11ah(Wi-Fi HaLow)推進協議会が中心となってチップを入手し、実験ができる環境を整える計画だ。
「まずは実験局の免許取得とトライアル開始を目指す。トライアル協業条件の検討などを行っていき、その検証結果を協議会のメンバーにオープンな情報提供を行う。さらに、Wi-Fiアライアンスなどとの調整も行い、アクセスポイントや端末メーカーと協議して製品化を推進していく計画」(小林氏)
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